تستعد شركة “هواوي” للكشف عن الهاتف الذكي “آسند دي 3″ Ascend D3، خلال مشاركتها بمعرض MWC التقني المزمع انطلاقه في الرابع والعشرين من شهر فبراير الجاري بمدينة برشلونة الإسبانية. وتعتزم “هواوي” تزويد الهاتف الذكي “آسند دي 3″ بمعالج Kirin 920 ثماني النواة الجديد، والذي أنتجته شركة HiSilicon المملوكة لها، وهو المعالج الذي يعمل بسرعة 1.8 جيجاهرتز. ويضم المعالج Kirin 920 بداخله معالجين كل منهما رباعي النواة، وهما Cortex A7 وCortex A9، وكانت شركة HiSilicon قد أكدت أن المعالج الجديد يضمن للهواتف أداء قوي واستهلاك منخفض للبطارية. هذا، وينتظر أن يملك الهاتف “آسند دي 3″ شاشة بدقة Full HD وبقياس 5 بوصات، إضافة إلى كاميرا خلفية بدقة 16 ميجابيكسل، وأن يطرح بتصميم نحيف لا يتجاوز سُمكه 6.3 ملم. ولا يعد الهاتف “آسند دي 3″ هو الهاتف الذكي الوحيد الذي قد تكشف عنه الشركة خلال معرض MWC التقني، حيث تدرس الشركة إزاحة الستار عن الهاتف “آسند بي 7″ Ascend P7، الذي طورته تحت الاسم الرمزي “صوفيا”. وتسعى “هواوي” خلال العام الجاري إلى الحفاظ على مركزها الثاني في سوق الهواتف الذكية العاملة بنظام “أندرويد”، الذي تتصدره “سامسونج”، خاصة بعد توقعات باحتلال “لينوفو” لهذا المركز عقب إتمام صفقة استحواذها على “موتورولا موبيليتي” من “جوجل”. يذكر ان “لينوفو” كانت قد حصلت على موافقة “جوجل” على اتمام صفقة الاستحواذ على “موتورولا” مقابل 2.9 مليار دولار أمريكي، إلا أن الصفقة لازالت متوقفة على موافقة السلطات الأمريكية والصينية.